Номер детали производителя : | A32-LCG-T-R | Статус RoHS : | |
---|---|---|---|
Изготовитель / Производитель : | ASSMANN WSW Components | Состояние на складе : | В наличии |
Описание : | CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD | Доставить из : | Гонконг |
Спецификация : | A32-LCG-T-R(1).pdfA32-LCG-T-R(2).pdf | Путь отгрузки : | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Часть № | A32-LCG-T-R |
---|---|
производитель | ASSMANN WSW Components |
Описание | CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD |
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS | |
Кол-во в наличии | В наличии |
Спецификация | A32-LCG-T-R(1).pdfA32-LCG-T-R(2).pdf |
Тип | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
Конечная длина сообщения | 0.130" (3.30mm) |
прекращение | Solder |
Серии | - |
Pitch - сообщение | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - Спаривание | 0.100" (2.54mm) |
Упаковка | Tube |
Рабочая Температура | -55°C ~ 105°C |
Количество позиций или Pins (Grid) | 32 (2 x 16) |
Тип установки | Through Hole |
Материал огнеопасности | UL94 V-0 |
Материал корпуса | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
Особенности | Open Frame |
Текущий рейтинг (AMP) | 1 A |
Связаться с сопротивлением | 30mOhm |
Материал контакта - пост | - |
Материал контакта - спаривание | - |
Контактная финишная толщина - пост | - |
Толщина контактного фитинга - спаривание | - |
Связаться с Finish - Опубликовать | Gold |
Связаться с Finish - Mating | Gold |
M.2 SV250-M242 3D TLC DEVSLP 30G
M.2 SV250-M242 3D TLC DEVSLP 30G
CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
CIRCUIT BREAKER
SSD 30GB M.2 TLC SATA III 3.3V
SSD 30GB M.2 TLC SATA III 3.3V
M.2 SV250-M242 3D TLC DEVSLP 60G
CIRCUIT BREAKER
CIRCUIT BREAKER
CIRCUIT BREAKER