Номер детали производителя : | SMD291SNL50T6 |
---|---|
Статус RoHS : | |
Изготовитель / Производитель : | Chip Quik, Inc. |
Состояние на складе : | В наличии |
Описание : | SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SAC |
Доставить из : | Гонконг |
Спецификация : | SMD291SNL50T6(1).pdfSMD291SNL50T6(2).pdfSMD291SNL50T6(3).pdf |
Путь отгрузки : | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Часть № | SMD291SNL50T6 |
---|---|
производитель | Chip Quik, Inc. |
Описание | SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SAC |
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS | |
Кол-во в наличии | В наличии |
Спецификация | SMD291SNL50T6(1).pdfSMD291SNL50T6(2).pdfSMD291SNL50T6(3).pdf |
проволочный калибр | - |
Тип | Solder Paste |
Температура хранения / охлаждения | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
Срок службы стеллажа | Date of Manufacture |
Срок годности | 6 Months |
Серии | SMD |
Обработать | Lead Free |
Упаковка | Bulk |
сетка Тип | 6 |
Температура плавления | 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
форма | Jar, 1.76 oz (50g) |
Флюс Тип | No-Clean |
Диаметр | - |
Состав | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Базовый номер продукта | SMD291 |
SOLDER PASTE NO CLEAN LEAD-FREE
SOLDER PASTE NO CLEAN LEAD-FREE
SOLDER PASTE NO-CLEAN SAC305 T3
SOLDER PASTE SAC305 T5 500G
SN96.5/AG3.0/CU0.5 2-PRT MIX 60G
SOLDER PASTE SAC305 500G T5
SOLDER PASTE NO CLEAN LEAD-FREE
SOLDER PASTE NO CLEAN LEAD-FREE
SOLDER PASTE SAC305 T4 500G
SLDR PASTE NO-CLN SAC305 50G